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会议预告 | 第六届高性能大数据暨智能系统国际会议即将召开

日期 : 2025-10-13    点击数:     人工智能与计算机学院   人工智能与计算机学院
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由中国科学院半导体研究所、江南大学主办,澳门科技大学、天津理工大学担任协办的第六届高性能大数据暨智能系统国际会议(HDIS 2025)将于2025年12月19日-21日在江苏无锡盛大举行。

会议将为来自国内外大学、研究所、企业和机构的专家、教授、学者和工程师提供一个分享专业经验、扩大专业网络、交流新思想和展示研究成果的国际平台。将讨论该领域发展的关键挑战和研究方向,建立业务或研究联系,并为未来业务寻求全球合作伙伴。

一、会议信息

第六届高性能大数据暨智能系统国际会议

(HDIS 2025)

大会官网:https://www.hdis.world/

会议日期:12月19日-21日

截稿时间:10月30日

会议出版:提交EI数据库

会议地点:中国 无锡

主办单位:

中国科学院半导体研究所、江南大学

协办单位:

澳门科技大学、天津理工大学、AC学术平台

投稿链接:

https://ocs.academicenter.com/submission/stepone?conf_id=1942883715143847936&type=submit

二、检索及征稿主题

会议检索:提交EI、Scopus检索

征稿主题:集中但不限于“高性能计算技术及其应用、大数据技术及其应用和智能技术及其应用”等其他相关主题。

三、主讲嘉宾

田永鸿 北京大学

山世光 中国科学院计算技术研究所

蒋朝辉 中南大学

李伟生 重庆邮电大学

四、组织构架

指导委员会主席

须成忠 澳门大学

大会主席

吴小俊 江南大学

Giancarlo Fortino University of Calabria, Italy

李卫军 中国科学院半导体研究所

陈胜勇 天津理工大学

张渡 澳门科技大学

程序主席

肖杨 The University of Alabama, USA

方伟 江南大学

刘新旺 国防科技大学

宁欣 中国科学院半导体研究所

组织主席

Prayag Tiwari, Halmstad University, Sweden

钱鹏江 江南大学

程徐 天津理工大学

技术主席

鉴海防 中国科学院半导体研究所

张煜东 东南大学

李恩 中国科学院自动化研究所

梁延研 澳门科技大学

宣传主席

Catarina Moreira, University of Technology Sydney, Australia

徐天阳 江南大学

出版主席

黄薇 天津理工大学

于丽娜 中国科学院半导体研究所

财务主席

张丽萍 中国科学院半导体研究所

网站主席

朱优松 中国科学院自动化研究所

技术委员会

冷璐 南昌大学

李莉 北京信息科技大学

张世尧 大湾区大学

Ahmed Louri, George Washington University, USA

Hong Jiang, University of Texas at Arlington, USA

Prof. Kamil Dimililer, Near East University, Cyprus

Mohammad Samadi Gharajeh, Polytechnic Institute of Porto, Portugal

Shashikant Ilager, University of Amsterdam (UvA), Netherlands

Aniello Castiglione, University of Naples Parthenope, Italy

Changshuo Wang, Nanyang Technological University, Singapore

Manoj Shakya, Kathmandu University, Nepal

五、投稿指南

1、论文必须是全英文原创稿件,非纯综述类,应具有学术或实用推广价值并且未在国内外学术期刊或会议发表过;

2、文章为单栏排版,正文内容至少8页,摘要、关键词和结论部分需体现会议主题,文章需有方法、图表、实验数据和结果;

3、文章重复率不得超过25%(含文献),单项不超过4%,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任;

4、投稿后5-10个工作日内反馈审稿意见或录用通知,请在收到录用通知后在5个工作日内完成注册。

六、支持政策

1、优秀论文:大会将评选Best Paper。

2、最佳组织奖:大会将评选最佳Workshop组织奖。

3、最佳口头报告奖:由组委会评选出最佳口头报告者并颁奖。

4、最佳贡献奖:对大会有杰出贡献者,将被授予最佳贡献奖。

5、学术支持:参与本届大会的Workshop Chair将享有被优先推举作为下届学术委员会委员、主席等的权利。