AI大讲堂第三十二讲：复杂构件多能场辅助化学机械抛光工艺与装备

时间：

2024年10月22日15:00

地点：

人工智能与计算机学院B310报告厅

题目：

复杂构件多能场辅助化学机械抛光工艺与装备

摘要：

复杂构件，目前主要采用手工抛光，磁流变抛光，软砂带抛光，磨料流抛光，机器人抛光，这些方法的共同点是采用机械磨粒去除，不可避免地在表面会留下划痕，成为高性能装备的疲劳源，为高性能装备可靠稳定运行带来重大的潜在危害。微细、薄壁、增材制造复杂构件，传统方法无法抛光和去毛刺，是一个国际难题。针对这个国际难题，研发了系列新型绿色环保化学机械抛光液，以及复杂构件多能场辅助化学机械抛光工艺与装备。

主讲人：

张振宇，大连理工大学教授，主要研究方向为精密超精密加工技术，磨削、抛光、增材制造、激光加工工艺与装备等。长江学者特聘教授、国家优青、辽宁省优秀科技工作者、辽宁省优秀硕士学位论文指导教师、辽宁省高等学校创新人才，获得国家科技进步一等奖（创新团队）1项（10/15）。以第一成果人获得国家发明专利65项，美国专利6项。以第一/通讯作者发表SCI期刊封面文章28篇，SCI影响因子大于30的1篇，大于10的14篇。以第一成果人获批海南省科技进步奖一等奖一项，中国产学研合作促进会创新奖一等奖一项。研究成果应用于航天五院、中国兵器、核九院、中航发等国家重点单位。