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李可

日期 : 2025-08-27    点击数:       人工智能与计算机学院(软件学院)

基本信息

李可,博士,教授,博士研究生导师。江南大学智能制造学院、君远学院院长。

担任国际期刊Journal of Advanced Manufacturing Science and Technology,副主编,中国设备管理协会设备与维修分会副主任委员兼秘书长、中国振动工程学会故障诊断专业委员会理事、中国通用机械工业协会振噪检测与故障诊断专业委员会副秘书长。先后入选江苏省青蓝工程、江苏省“333工程”等二层次。

研究方向

计算机视觉、智能检测、多模态大模型、模式识别、多源异构数据融合

招生信息

专业型硕士生
专业:人工智能(085410)
方向:机器视觉、智能优化与控制

热忱欢迎有志于人工智能理论与应用研究,并对研究以及开发工业智能检测系统、工业大模型系统有浓厚兴趣、具有较好开发实践能力的同学到本人研究组攻读硕士、博士学位。

主要成果

主持自然科学基金联合基金重点项目及面上项目、“十三五”和“十四五”国家重点研发计划课题、国防173计划重大基础研究项目课题以及江苏省前沿计划项目等在内的国家省部级科研项目16项。在国内外高水平期刊发表论文110余篇,授权发明专利40件,软件著作权36件。获国家教学成果一等奖、江苏省教学成果奖特等奖、教育部科技进步二等奖、江苏省科学技术二等奖等国家级省部级奖励6项。

代表性科研项目

1.自然科学基金联合基金重点项目,集成电路复杂封装检验的智能自适应检测与质量控制技术研究,主持
2.国家重点研发计划,高精度热压键合对准机制研究与装备开发,课题负责人
3.国家自然科学基金面上项目,齿轮箱多源稀疏表征与域分离感知深度迁移学习诊诊断方法研究,主持
4.国家自然科学基金面上项目,多源强噪下齿轮箱强时变非平稳故障特征提取及定量诊断研究,主持
5.江苏省重点研发计划,基于物联制造大数据的加工过程实时监测与主动控制,主持
6.江苏省前沿技术研发计划,面向异构算力集成的高可靠嵌入式桥接互连技术研发,主持

代表性论文

1.Yu Sun , Lei Su , Jiefei Gu , Xinwei Zhao , Ke Li* and Michael Pecht; Search for a Dual-Convergence Sparse Feature Extractor With Visualization Vibration Signals Architecture Feature for Flip-Chip Defect Detection, IEEE Transactions on Industrial Informatics, 2024, 20(8): 10134-10144
2.Yu Sun , Lei Su , Jiefei Gu , Xinwei Zhao , Ke Li* and Michael Pecht; Flip-chip solder bumps defect detection using a self-search lightweight framework, 2024, 60, 102395
3.Su Ding, Junjie Chen, Ke Li* and He Zhang, Fabrication strategies for metallic nanowire flexible transparent electrodes with high uniformity, Journal of Materials Chemistry A, 2024, 12, 18815
4.Siyu Zhang; Qiuju Zhang; Jiefei Gu; Lei Su; Ke Li*; Michael Pecht; Visual inspection of steel surface defects based on domain adaptation and adaptive convolutional neural network, Mechanical Systems and Signal Processing, 2021, 153: 107541
5.Lei Su; Shihong Tan; Yang Qi; Jiefei Gu; Yong Ji; Gang Wang; Xuefei Ming; Ke Li*; Michael Pecht; An improved orthogonal matching pursuit method for denoising high-frequency ultrasonic detection signals of flip chips, Mechanical Systems and Signal Processing, 2023, 188: 110030

联系方式:Like@jiangan.edu.cn